搜索结果
Atotech谈PCB制造业面临的挑战和机遇
Atotech大中华区电子部副业务总监Abel Ruivo和电子部产品全球营销主管Daniel Schmidt接受I-Connect007的采访。采访中，他们主要探讨了中国PCB制造业面临的各种挑战以 ...查看更多
环球携手网屏用全新直接成像解决方案迎接次世代mSAP
伴随着5G时代的临近，这一承载更多的设备连接、拥有更快的反应速度、传输更大的流量且低损耗的“第五代移动通信技术”逐渐为人们所认知。最新的智能手机基于更大流量的高速数据吞吐要求， ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
